Các thiết bị điện tử 3d-in đang cung cấp thông tin trong tương lai cho các thiết bị của chúng tôi. Từ máy bay đến điện thoại di động, máy tính xách tay đến vệ tinh, công nghệ này có tiềm năng tăng tốc phát triển sản phẩm, thay đổi tính năng và thiết kế.Nông nghệ điện tử phẳng là một trong những lĩnh vực 3D in ấn có tiềm năng mang tính cách mạng.
Về bản chất, công nghệ điện tử phi phẳng là đối diện của lớp hai chiều trong bảng mạch truyền thống, có thể làm cho hình dạng phức tạp độc đáo xác định lại giới hạn của công nghệ điện tử truyền thống.
Biểu mẫu sau hàm
Là một thị trường toàn cầu trị giá hàng trăm tỷ đô la, ngành công nghiệp điện tử phải đối mặt với thách thức phát triển các thiết bị mới, nhẹ hơn, trực quan hơn. Đây cũng là khu vực có tốc độ rất quan trọng. Để làm điều đó, một số công cụ mới và tư duy bên là cần thiết.
Với quá trình in 3D, các nhà thiết kế có thể cách mạng hóa các quy trình thủ công truyền thống. Các quy trình và địa điểm sản xuất (nội bộ) khác nhau, có nghĩa là quy trình phát triển có thể nhanh nhẹn hơn với việc giới thiệu các tùy chọn thiết kế mới.
Việc sử dụng các phương pháp sản xuất tiêu chuẩn ảnh hưởng đến số lớp PCB được sử dụng để sản xuất thiết bị. PCBS cơ bản có bốn lớp, một số khác có sáu lớp và các thiết bị phức tạp hơn có thể chứa từ 16 lớp trở lên. khả năng sản xuất, nhưng khi bo mạch trở nên phức tạp hơn, nó không còn là một lựa chọn nữa.
Sử dụng in 3D để tạo ra các thiết bị điện tử phi phẳng
Thêm vào những lợi thế của việc áp dụng các thiết bị điện tử không phẳng, Fried tiếp tục, "Điện tử định hình có thể cho phép bạn tiết kiệm trọng lượng, tiết kiệm không gian và giải quyết nhiều thách thức thiết kế mà ngày nay được giải quyết bằng cách sử dụng các bảng rigi-flex. , PCB cứng, với nhiều băng hoặc dây linh hoạt cũng như các đầu nối và ổ cắm. "
Cộng tác liên ngành
Bởi vì các thỏa thuận bảo mật, công nghệ kích thước nanomet đã không bước vào "giai đoạn nghiên cứu điển hình" với nhiều ứng dụng cụ thể được phân loại.Thực tế, khả năng in 3D của nhà ở là rất hấp dẫn đối với các công ty quan tâm đến việc duy trì khách hàng tiềm năng rò rỉ.
Cuối cùng, tầm nhìn của Fried về kích thước nanomet là đơn giản hóa quy trình sản xuất điện tử và tích hợp sản xuất và lắp ráp vào một hệ thống. "Ngày nay, để tạo nhiều lớp PCB, bạn cần 40 hoặc thậm chí 50 bước sản xuất khác nhau, và với máy in 3D, bạn Tuy nhiên, trọng tâm chính hiện nay là phát triển vật liệu, "Cũng giống như các máy in 3D cơ khí, khi mọi thứ phát triển trong tương lai, những gì sẽ được yêu cầu cho các thiết bị điện tử cộng thêm là một phạm vi tài liệu rộng hơn bao giờ hết cho các ứng dụng rộng hơn, "
